とうとう実機デモレベルで、ワイヤレスで５６Mbpsレベルの速度が実現できたようだ。

WiMAXの理論値よりも、大幅に早い。

これは、LTEではなく、HSPAの拡張技術を使ったものだ。

既存のW-CDMA　HSPAオペレータにとっては、高いROIで帯域アップを実現できる為、非常に効果的なソリューションだと思う。

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090403/327742/

3G携帯電話で56Mビット/秒を達成、エリクソンが実験に成功

日本エリクソンは2009年4月3日、第3世代（3G）携帯電話の拡張で56Mビット/秒の高速通信を達成したと発表した。これは現行技術の理論値 の4倍に当たるスピード。スウェーデンのエリクソン本社が米ラスベガスで開催中の通信関連の展示会CTIA wirelessでデモンストレーションした。2010年度内をメドに商用製品に実装する。この技術を採用する通信事業者が登場すれば、56Mビット/秒 の3G携帯電話サービスが誕生する。

　今回のデモンストレーションでは「HSPA Evolution」と呼ぶ3G携帯電話の拡張規格に採用予定の技術を示した形だ。NTTドコモなどが推進する「LTE」（long term evolution）とは異なり、大部分は既存の3G携帯電話技術を流用する。そのため「今ある通信設備を活用しながら低コストで通信網を展開でき る」（日本エリクソン広報）。

　既存の3G携帯電話技術に、二つの帯域を同時に利用する「マルチキャリア」技術を組み合わせて通信速度を2倍にする。今回は複数のアンテナで送受信する「MIMO」技術も導入。通信速度をさらに2倍にして、既存の3G携帯電話規格と比べて4倍の通信速度を実現した。

LTEの端末用ベースバンドチップを開発した、イスラエルの半導体ベンダ、Altairアルティア。

実は、この会社、もともとWiMAXのベースバンドを作っている会社である。

しかし、WiMAXでは、残念ながら実績は少なく、今は、ウィルコムの次世代PHS、XG-PHS向けのベースバンドのチップ開発をしているということだ。

果たして、LTEのベースバンド・半導体ベンダーは、どこかが主権をにぎるのであろうか？

http://www.nejinews.co.jp/news/business/archive/eid2072.html

半導体のアルティア社、３ＧＰＰ対応ＬＴＥ製品発表

　【ホッドハシャロン（イスラエル）１２日ＰＲＮ＝共同ＪＢＮ】携帯端末機向け世界最先端の第４世代 （４Ｇ）モバイル半導体を開発しているイスラエルのファブレス半導体企業アルティア・セミコンダクター社は１２日、ベースバンド・プロセッサーとそれと対 になるＭＩＭＯ・ＲＦトランシーバー・チップで構成され、ワールドワイドのＬＴＥ周波数帯とデュープレックス・モードをサポートするよう設計されている ３ＧＰＰ－ＬＴＥに対応した製品ロードマップを発表した。

　アルティア・セミコンダクターのオーデッド・メラメド最高経営責任者（ＣＥＯ）は「携帯用チップセット市 場は極めて競争が激しく、チップ企業の基本戦略は顧客にターンキー・ソリューションを提供するため可能な限り広い市場をカバーできるベースバンド・プロ セッサーとＲＦトランシーバー製品ポートフォリオを保有、提供することである。ＬＴＥテクノロジーは異なる市場と地域で多くの周波数帯とデュープレックス 方式の組み合わせがある。これらをさまざまな組み合わせでサポート、提供できることが、アルティア社の主要な差別化の一例である」と語った。

　アルティア社のＬＴＥ用チップセットは、同社独自開発で市場での実証済みのＯ２Ｐ（商標）というソフトウエアで定義される４Ｇプロセッサー・アーキテク チャーを採用して開発されており、他社には例のない低電力消費レベルで極めて高い性能を提供する。このテクノロジーは現在、モバイルＷｉＭＡＸ向けの同社 製品『フォアギー（FourGee、商標）－２１５０』とＸＧＰ（次世代通信網）向け『フォアギー－４１５０』に採用されており、両製品ともハイ・パ フォーマンスと消費電力効率面でそれぞれの市場のリーダーとして認められている」と語った。

　アルティアのＬＴＥ製品ポートフォリオは以下で構成されている。

　＊フォアギー（商標）－３１００：完全最適化されたＬＴＥ・ＣＡＴ－３ベースバンド・プロセッサーで、ＬＴＥに加えてＷｉＭＡＸ、ＸＧＰを含む ４Ｇ／ＯＦＤＭ（直交周波数多重方式）テクノロジーを使用した方式をサポートし、２００９年第４四半期に出荷される。同チップはＰＨＹ、ＭＡＣ、ＲＬＣ、 ＰＤＣＰ、ＲＲＣ、ＮＡＳを含む完ぺきなＬＴＥプロトコル・スタックでセットで販売される。

　＊フォアギー（商標）－６１５０：ＭＩＭＯ用ＲＦトランシーバーであり、ＬＴＥ－ＴＤＤ（時分割同時送受信）をサポートする。この製品は今年半ばに出荷される。

　＊フォアギー（商標）－６２００：マルチバンドＬＴＥ－ＦＤＤ（周波数分割同時送受信）・ＭＩＭＯトランシーバーであり、北米、日本、欧州で最も一般的なＬＴＥバンドをサポートする。同チップは２０１０年第２四半期に出荷される。

　アルティア社の共同創業者であるイラン・イシェッド副社長（マーケティング・事業開発担当）は「アルティア製チップの持つ柔軟性と他の４Ｇテクノロジー に関する経験によって、われわれは世界のほかの企業より短期間、少ない資本投資でＬＴＥ製品の市場への提供が可能である。われわれは当社の既存の成功して いるテクノロジーを活用して、最初でかつ最先端の商用グレードとのＬＴＥチップの一つを市場に提供することができる」と語った。

　▽アルティア・セミコンダクター（Altair Semiconductor）社について
　アルティアは世界をリードする超低電力消費、小型、高性能の４Ｇ（第４世代）半導体開発企業で、ブロードバンド帯域をノートＰＣとＵやＵＳＢアダプター の域を越えて、ケーブルから解放されたバッテリー駆動の携帯機器まで広げている。同社製品は、４Ｇテクノロジーを自社製品に統合する携帯機器メーカーに、 電力消費が高度に最適化された堅牢でコスト／パフォーマンスの非常に高いソリューションを提供する。アルティア社は株式非公開企業であり、ベッセマー・ベ ンチャー・パートナーズ、ＢＲＭキャピタル、ＥＴＶキャピタル、ギザ・ベンチャー・キャピタル、エルサレム・ベンチャー・パートナーズ、パシフィック・テ クノロジー・ファンドなどの投資企業による３回の資金拠出で総額４８００万ドルを調達している。

イーモバイルが、HSPA+を導入するようだ。

この技術を使えば十分WiMAXにも速度的に対抗できる。

懸念事項とすれば、イーモバイルは、顧客の数が多く、一人当たりのデータ量も多いので、どこまで本当にスループットが出るのか・・・・

ただ、HSPA+を導入するとしたら、おそらく、”世界初”になるのでは！？

http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090514/330032/

イー・アクセス決算は増収増益，「イー・モバイルは来期以降の黒字化が見えた」

イー・アクセスは2009年5月14日，2009年3月期（2008年4月～2009年3月）の通期連結決算を発表した。売上高は前年同期比 39.8％増の944億6700万円，営業利益は同135.7％増の167億1200万円の増収増益となった。「アッカ・ネットワークスを連結子会社化し たことによるADSL事業のシェア拡大や，イー・モバイルが2008年後半から開始したネットブックとデータ通信カードのセット販売による契約者数拡大な どが増収増益に貢献した」（深田浩仁代表取締役社長，写真1）。

　2007年6月1日から持分法適用関連会社へ異動した関連会社のイー・モバイル（関連記事）は，連結決算上は投資損益として反映される。2009年3月期のイー・モバイル持分適用投資損失は172.8億円。その分を差し引いたイー・アクセスの当期純損失は98.5億円となっている。

　2010年3月期の見通しは，売上高が830億円，営業利益が168億円の減収増益を見込む。減収予想は，音声機能付き端末の出荷台数の減少や，データ 通信カードの価格下落を見込んだもの。一方，当期純利益は，イー・モバイルの持分法投資損失が縮小することによって，3年振りの黒字を予想している。

イー・モバイルは今夏に最大21Mビット/秒のHSPA＋を導入

　イー・モバイル単体の2009年3月期の実績は，売上高が614億5000万円と前期の145億円から大幅な増収となった。営業損益は368億8000万円の赤字と，前期の損失額382億1000万円から若干改善した。同社のエリック・ガン代表取締役社長兼COO（写真2） は，「営業損失や純損失は今年が底。来期以降は大きく改善する」と説明。2010年3月期の予想としては，売上高が1300億円，営業損益が30億円の赤 字，純損益が116億円の赤字，EBITDA（利子，税金，減価償却費控除前利益）が200億円の黒字と，一部黒字化できる見込みを示した。

　設備投資額は，2009年3月期は397億円だったという。前期の982.1億円をピークとし，来期は530億円程度にとどまる見込みという。 2010年以降にはLTE（long term evolution）などの次世代携帯電話システムへの投資が控えているものの，「3.9G向けの新周波数帯として1.7GHz帯を申請したが，この周波 数帯を割り当ててもらえれば既存の設備を生かせるため，設備投資額をかなり抑えられる。これまでの投資額から大きな変動は起こらないだろう」（ガン社長兼 COO）との考えを示した。

　イー・モバイルの今期の加入者純増数は約100万。来期も，同様の純増数100万を目指す。ガン社長兼COOは，「今年はモバイル・ブロードバン ド市場の競争が激化するだろう。イー・モバイルはデータ通信カードに力を入れる。今夏には現在よりも3倍高速化した最大21Mビット/秒のHSPA+ （HSPA Evolution）を導入する」と説明。UQコミュニケーションズのモバイルWiMAXが本サービスを開始する夏に向けて，サービス内容を強化する考え を見せた。